THERMAL PAD /HEATSINK SILICONE/TG-P-01 GEMBIRD
Код товара:
TG-P-01
- Размеры: 100 x 100 x 1 mm
- Теплопроводность: 2.0 W/m-K W/m·K
- Толщина: 1 mm
Цена
2.65 €
Heatsink silicone thermal pad 100 x 100 x 1 mm
- Silicone thermal pad designed for merging with heat sinks
- It facilitates the removal of heat from the processor, chipset and processor to the heat sink
- Excellent thermal impedance
- It provides stability, perfectly merges, does not stratify, does not oxidize.
- It does not conduct electricity
Technical details
Размеры100 x 100 x 1 mm
Теплопроводность2.0 W/m-K W/m·K
Толщина1 mm
Цена
2.65 €
Товар можно заказать толькоПродукт в настоящее время недоступен в представительствах.Заказ в представительство 2-5 рабочих дней.
Заказ в представительство
Доступно для заказа:
Заказ в представительство 2-5 рабочих дней.76 шт.