GIGABYTE GeForce RTX 5060 Windforce MAX OC 8 ГБ GDDR7
- Размер: 40 x 116 x 199 mm
- Объем памяти: 8 GB
- Чипсет: NVIDIA GeForce RTX™ 5060
- Потребление: 550 W
GeForce RTX 5060 WINDFORCE MAX OC 8G
- Основана на архитектуре NVIDIA Blackwell и DLSS 4
- Использует GeForce RTX 5060
- Интегрирована с 8GB GDDR7 и 128-битным интерфейсом памяти
- Система охлаждения WINDFORCE: вентилятор Hawk; термопаста серверного класса
- Усиленная конструкция
Система охлаждения WINDFORCE обеспечивает выдающуюся тепловую производительность благодаря сочетанию передовых технологий. Она оснащена термопастой серверного класса, инновационными вентиляторами Hawk с чередующимся вращением, композитными медными тепловыми трубками, медной пластиной, 3D-активными вентиляторами и системой Screen Cooling.
HAWK FAN
Вентилятор Hawk имеет уникальную конструкцию лопастей, вдохновленную аэродинамикой крыла орла. Такая форма снижает сопротивление воздуху и уровень шума, обеспечивая до 53.6% большее давление воздуха и на 12.5% больший воздушный поток без компромисса по акустике.
ЧЕРЕДУЮЩЕЕСЯ ВРАЩЕНИЕ
Уменьшает турбулентность между соседними вентиляторами и повышает давление воздушного потока.
3D ACTIVE FAN
3D Active Fan обеспечивает полу пассивное охлаждение — вентиляторы остаются выключенными при низкой нагрузке на GPU или в играх с низким энергопотреблением.
ТЕРМОПАСТА СЕРВЕРНОГО КЛАССА
Для повышения качества и надежности продукции мы внедрили термопасту серверного класса для охлаждения критически важных компонентов, таких как VRAM и MOSFET. Эта высокоэластичная, нерастекающаяся паста обеспечивает оптимальный контакт с неровными поверхностями и эффективно сопротивляется деформации при транспортировке или долгосрочном использовании, в отличие от традиционных термопрокладок.
МЕДНАЯ ПЛАСТИНА И КОМПОЗИТНАЯ МЕДНАЯ ТЕПЛОВАЯ ТРУБКА
Медная пластина напрямую контактирует с GPU, а композитные медные тепловые трубки быстро отводят тепло от GPU и VRAM к радиатору.
SCREEN COOLING
Увеличенный радиатор позволяет воздуху свободно циркулировать, обеспечивая более эффективный отвод тепла.
ULTRA DURABLE
- ULTRA COOLING – MOSFET с пониженным сопротивлением RDS(on) обеспечивают более быстрое переключение и заряд/разряд тока при крайне низких температурах.
- LOW POWER LOSS – Металлическая дроссель удерживает энергию значительно дольше по сравнению с обычными дросселями на железном сердечнике при высокой частоте, что эффективно снижает потери энергии и помехи EMI.
- LONGER LIFE – Конденсаторы с низким эквивалентным последовательным сопротивлением (ESR) обеспечивают лучшую электропроводность для отличной производительности системы и увеличенного срока службы.
ДРУЖЕЛЮБНЫЙ ДИЗАЙН PCB
Полностью автоматизированный процесс производства гарантирует высокое качество печатных плат и устраняет острые выступы пайки, как на стандартной поверхности PCB. Такой дизайн предотвращает порезы и случайное повреждение компонентов при сборке вашего ПК.
Технические детали
Соединения
Дополнительная информация
- 36
- 3 year(s)