MYCRO ПРЯМОЕ ПРИЛОЖЕНИЕ К ЧИПУ

AM5 Mycro Прямое Приложение к Чипу - это водяное охлаждение для процессоров AMD Ryzen 7000. Водяное охлаждение располагается непосредственно на чиплетах делидированного (отрубленного) процессора Ryzen и укорачивает путь к водяному контуру. Кроме того, микро-ребра поддерживают транспортировку избыточного тепла.

ИНФОРМАЦИЯ О ТОВАРЕ "MYCRO ПРЯМОЕ ПРИЛОЖЕНИЕ К ЧИПУ - БЕЗ LED - AM5"

AM5 Mycro Прямое Приложение к Чипу от Thermal Grizzly - это прямое водяное охлаждение для процессоров AMD Ryzen 7000. Как уже можно догадаться из названия, водяное охлаждение располагается непосредственно на чиплетах делидированного процессора Ryzen. Это значительно укорачивает путь от чипа процессора до водяного контура. Микро-ребра на верхней части никелированного медного охладителя используются для оптимального передачи тепла. AM5 Mycro Прямое Приложение к Чипу интегрируется в контур кастомной водяной системы охлаждения через соединения G1/4 дюйма.

Никелированный медный радиатор с микроребрами

AM5 Mycro Прямое Приложение к Чипу заменяет механизм активации сокета материнской платы (SAM) и теплораспределитель процессора Ryzen 7000. Поэтому процессор должен быть делидирован. На значительно большей поверхности никелированного медного теплораспределителя по сравнению с заводским теплораспределителем находятся оптимизированные микроребра, которые очень эффективно распределяют избыточное тепло в водяной контур кастомной охладительной петли. В то же время обеспечивается оптимальное контактное давление процессора в сокет. Крышка выполнена из ЧПУ-фрезерованного полиоксиметилена (POM) и оснащена по одному входу и выходу в виде резьбы G1/4 дюйма.

• Водяное охлаждение для прямого монтажа на чип
• Микроребристый охладитель из никелированной меди
• Заменяет SAM и теплораспределитель
• Крышка из ЧПУ-фрезерованного POM
• Соединения G1/4 дюйма
• Только для делидированных процессоров!

Максимальная охлаждающая производительность

В тестах** AM5 Mycro Прямое Приложение к Чипу в сочетании с Conductonaut Extreme смогла установить себя как высококлассное решение с лучшими температурами. Процессор Ryzen 7900X (5,0 ГГц, 1,3 vCore) охлаждался до 64 °Celsiuse под нагрузкой во время тестирования. По сравнению с повседневным решением в виде AiO 280 мм, температуры удалось снизить на до 26 °Celsiuse в сравнимых тестовых секциях. Сопоставимый водяной охладитель через Прямое Приложение к Чипу достигал температур, которые были на 3 °Celsiuse выше, чем у AM5 Mycro Прямого Приложения к Чипу. Никелированная поверхность AM5 Mycro Прямого Приложения к Чипу совместима с традиционными теплопроводными пастами и жидкими металлами на основе галлия. Никель формирует барьерный слой между жидким металлом и медным охладителем, предотвращая диффузию жидкого металла в медь и минимизируя сплавление. В результате необходимость в нескольких нанесениях жидкого металла обычно отсутствует. Для создания системы с минимальной необходимостью в обслуживании между процессором и AM5 Mycro Прямым Приложением к Чипу может использоваться тепловая прокладка из графена KryoSheet в качестве теплового интерфейса. Поскольку прокладки KryoSheet электропроводные, крышка включена для защиты электронных компонентов на упаковке процессора. В тестах** были измерены температуры ниже 70 °Celsiuse при использовании KryoSheet. **Следует отметить, что улучшение температуры зависит от нескольких факторов. Помимо качества отдельных процессоров ("Silicon Lottery"), результаты тестирования влияют на температуру комнаты и используемое охлаждение, среди прочего. Например, для AiO охлаждение зависит от таких факторов, как скорость насоса и используемые вентиляторы. Приведенные значения являются рекомендациями и могут быть выше или ниже в индивидуальных случаях.

Совместимость с Ryzen 8X00G

Комплект поставки

• 1x AM5 Mycro Прямое Приложение к Чипу
• 1x Изоляционный лист
• 1x Сертификат о тестировании
• 4x винта с плоской головкой UNC резьбы 1/4"
• 1x шестигранный ключ 5/64"
• 1x угловой ключ Torx T20